Teledyne Technologies

  • SEMICONDUCTORS - IMS -Process Development Engineer / Ingénieur de Développement Procédé H/F

    Emplacements des emplois / Job Locations FR-Saint-Egrève/Grenoble
    ID de la requête / Requisition ID
    2019-9286
    Nom de l'entreprise / Company Name
    Teledyne e2v Semiconductors
  • Présentation de l'entreprise / Company Overview

    Teledyne e2v est une société leader pour la fourniture de composants spécifiques, sous-systèmes et services, permettant aux principaux équipementiers mondiaux de fournir

    des systèmes innovants pour des applications scientifiques et médicales, aérospatiales et de défense, industrielles et commerciales.

    Résumé du poste et des responsabilités / Position Summary and Responsibilities

    Au sein du département opération de la division semiconducteur (IMS), vous serez rattaché au responsable développement engineering. Votre mission principale sera, pour les process de fabrication auxquels vous serez rattachés, de participer à l’introduction de nouveaux produits en assurant le développement process, d'identifier de nouveau matériaux, d’assurer l’amélioration continue et d’assurer le support à la production.

    Vous aurez également comme mission de participer de façon transverse à l'équipe à l'introduction de nouveaux produits ou de nouvelles technologie dés le début de la conception pour assurer la compatibilité du design for manufacturing.

     


    Résumé du poste et des responsabilités

    • Assurer le développement, la qualification et l’amélioration des procédés de fabrication en prenant en charge directement certaines briques process (Collage et gestion thermique).
    • Identifier, valider et qualifier les nouveaux matériaux (Colles, TIM,...) necessaires à la fabrication des produits.
    • Participer à l'industrialisation des procédés en collaboration avec les équipes Industrialisation, support et production.
    • Apporter un regard critique sur l’obsolescence de procédés et proposer de solution de remplacement / rationalisation.
    • Assurer l’interface technique dans les projets et lors des phases d’étude de faisabilité.
    • Participer et collaborer avec les chefs de projet et les ingénieurs packaging lors de la conception de nouveaux produits.
    • S’assurer de la bonne définition du cahier des charges technique avant le lancement d’un projet et assurer le suivi technique tout au long du projet avec le chef de projet.
    • Participer au support technique client pour les problèmatiques d'assemblage.

    Exigences d'emploi / Qualifications

    Compétences techniques

    • Au minimum 4 ans d'expérience dans un métier de développement procédés
    • Maitrise des procédés de collage et polymérisation
    • Physique et Chimie des matériaux
    • Analyse de défaillance
    • Plan d’expérience (DOE)
    • AMDEC
    • Anglais (rédaction de documentation)
    • Synthèse et pédagogie
    • Reporting
    • Une expérience dans le domaine de l’assemblage microélectronique serait un vrai plus.

     

    Compétences comportementales

    • Priorité au client
    • Adaptabilité
    • Innovation
    • Excellence
    • Esprit d’équipe

    Options / Options

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